Skip to content
Bierterfeld
Bierterfeld
    • Home
    • Produkty
      • Materiały do produkcji kompozytów
      • Materiały na modele, formy, narzędzia i prototypy
      • Materiały dla elektroniki
      • Materiały dla energetyki i elektrotechniki
      • Kleje, smary i rozdzielacze
      • Gumy i dodatki
      • Materiały dla przemysłu spożywczego
      • Materiały uzupełniające i maszyny
      • Materiały maridur®
    • Serwis
      • Downloads
      • Lista produktów
      • Szkolenie REACH dla wyrobów poliuretanowych
    • Nowości
    • O firmie
      • Informacje Ogólne
      • Jakość
      • Kariera
      • Dane firmowe
    • Kontakt
    •  POLSKI
      •  ENGLISH
      •  Русский
      •  Ukrainian
      •  Lietuvos
      •  Eesti
      •  Latviešu

    z laminatem 3

    z laminatem 3

    Nowości

    • Evertiq Expo Warszawa, 24 października 2024 r. 9 października 2024
    • Biesterfeld nowym partnerem handlowym Bostik 8 października 2024
    • KOMPOZYT-EXPO® Kraków, 16-17 października 2024 r. 16 września 2024
    • TEK.day AmberExpo Gdańsk, 26 września 2024 r. 1 września 2024
    • Evertiq Expo Kraków, 12.06.2024 r. 1 czerwca 2024
    • Seminarium online „Bezpieczeństwo w Produkcji Żywności: Aktualne Wyzwania w Kontekście MOSH, MOAH, NSF”, 25 kwietnia 2024 r. 8 kwietnia 2024
    • INNOFORM® Bydgoszcz, 16 – 18 kwietnia 2024 r. 27 lutego 2024
    • TEK.day Tarczyński Arena Wrocław 14.03.2024 r. 12 lutego 2024
    • Evertiq Expo Warszawa, 26.10.2023 r. 1 października 2023
    • TEK.day Gdańsk 15 września 2023 r. 7 września 2023
    • KOMPOZYT-EXPO® Kraków, 04-05 października 2023 r. 8 sierpnia 2023

    Zapraszamy na nasze strony specjalistyczne

    • ambersil.milar.pl
    • gumy.milar.pl
    • kleje.milar.pl
    • smary.milar.pl
    • elektronika.milar.pl
    • kompozyty.milar.pl
    • posadzki.milar.pl
    • tooling.milar.pl
    Polityka prywatności | Mapa strony


    © 2018 Biesterfeld AG · Biesterfeld Plastic GmbH · Biesterfeld International GmbH · Biesterfeld ChemLogS GmbH · BIT-SERV GmbH